研究人员在一块模仿的电脑芯片上搭建了他们的试验冷却系统。试验设备包括两个相距10毫米的正负电极，给设备加上电压后，阴极在向阳极放电的过程中，电子沿途跟空气分子发生磕碰，发生正电离子，然后又被阴极招引回来，由此形成了“离子风”，这股和风增强了试验芯片外表的气流。研究人员运用红外成像技能丈量发现，该试验设备发生的离子风可以使电脑芯片的温度较一般状况下降25摄氏度。

  惯例冷却技能受限于“停止”（no-slip）效应，即空气流经物体外表时，最接近物体外表的空气分子坚持停止，离物体外表较远的分子的活动逐渐加速。这种现象阻止了电脑散热，由于它约束了最需求散热的芯片外表的气流。新的办法可能会处理这一个问题。运用离子风效应，结合传统电扇制作的气流可直接作用于芯片外表。

  该试验设备十分小，未来可直接集成到电脑芯片中。通过把它置于芯片的特定“热门”，可增强这些区域的电扇冷却效能。冷却效能进步后，将可以正常的运用更小的电扇，这将有利于工程人员规划出更薄的运转温度更低的笔记本电脑。